12月23日，北交所正式受理珠海市杰理科技股份有限公司（以下简称“杰理科技”）IPO上市申请。
杰理科技是一家专注于系统级芯片（SoC）的集成电路设计企业，主要面向蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联终端等领域，为全球市场提供高规格、高灵活性与高集成度的芯片产品。发行人秉承“用‘芯’美好世界”的企业愿景，致力于成为融合射频、音频、视频、信息采集与处理等技术的平台型芯片设计企业。
成立至今，杰理科技从设计仅包含单一音频模块的主控芯片，逐步引入射频、视频、信息采集及处理等技术模块，并对技术模块进行深入研究和交叉复用，逐步形成了品类丰富的SoC芯片产品线。凭借优秀的技术研发团队、强大的技术创新能力和在集成电路设计领域长期积累的开发经验，杰理科技在架构设计技术、低功耗技术、射频技术、音频技术、视频技术、智能应用技术等领域形成了多项核心技术。截至2024年6月30日，杰理科技拥有授权发明专利338项（含4项境外发明专利）、集成电路布图设计62项以及软件著作权163项。
杰理科技的销售规模和客户广度均处于行业前列。蓝牙音频领域，2021-2023年度，杰理科技同行业上市公司恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技、博通集成和泰凌微蓝牙音频芯片销量合计39.24亿颗；杰理科技同期蓝牙音频芯片销量为46.59亿颗，行业地位显著；泛物联网领域，杰理科技在智能穿戴等新兴领域的产品销量持续提升，在智能物联终端中的应用场景不断丰富。
随着物联网、人工智能技术逐步普及，蓝牙、WiFi、星闪等无线传输技术迅速迭代，集成电路制造工艺持续提升，云计算、AI+等新应用场景不断拓展，下游市场的快速扩张为SoC芯片行业带来了空前的发展机遇和增长潜力。未来杰理科技将继续丰富技术模块，发掘产品应用场景，拓宽物联网终端设备的应用边界，通过研发创新持续推出贴合市场需求的新产品，实现经营业绩的持续快速增长。
此次IPO，杰理科技拟募资108,005.46万元用于智能无线音频技术升级及产业化项目、智能穿戴芯片升级及产业化项目、AIoT边缘计算芯片研发及产业化项目以及研发中心建设项目建设。
其中，智能无线音频技术升级及产业化项目拟采用先进工艺，研发新一代蓝牙耳机、蓝牙音箱及高端无线话筒SoC芯片系列产品。项目计划通过优化多核CPU系统、DSP性能，提升系统整体运算能力，以适应各种智能算法的更新迭代；优化无线通信性能、增大通信带宽、增强音效处理能力，以确保各项关键技术指标的先进性；研发超低延时技术，提升语音识别处理能力，提升产品声乐体验以及智能语音交互能力；研发新一代蓝牙协议、星闪协议、增强边缘计算能力等，进一步提升产品竞争力。
智能穿戴芯片升级及产业化项目将基于先进工艺，研发具有强大处理能力和兼容多版本规范的智能数传SoC芯片。本项目将集成自主研发的同构双DSP系统架构浮点处理器及低功耗图形处理系统GPU，结合新一代低功耗蓝牙音频技术和蓝牙位置定位技术，同时兼具高精度、高并发、低功耗、高集成、高兼容性等特性。增加信息安全系统及传感器管理系统，实现既具有强大的应用和算术处理能力，也兼顾到智能可穿戴设备实际应用需求的高规格智能数传SoC芯片。
AIoT边缘计算芯片研发及产业化项目将基于先进工艺，研发面向音视频的人工智能物联网SoC芯片。研发集成多协议共存、音视频智能识别、多媒体处理、复杂系统电源低功耗管理、多核高算力运算系统等关键技术，提升人工智能算力、高性能音视频编解码能力、高带宽无线和有线通信能力，以满足智能物联设备的多样性需求，为用户提供极低功耗和丰富接口的智能物联应用方案。
研发中心建设项目规划建设期为2年。本项目将在建设期内完成研发场地预备与办公设施购置，设备及软件采购、调试、安装，研发人员引进和培训以及相关产品及技术研发测试等。研发中心建设完成后，将主要负责神经网络处理器研究、多CPU核系统研究、新制造工艺研究与移植以及新射频电路架构研究等技术方向，不断研发新产品、提升技术实力和科技成果转化，加快现有产品迭代升级。
昂瑞微电子完成辅导，开启上市冲刺新征程
昂瑞微电子已于2024年12月28日完成上市辅导，进入IPO申报冲刺阶段。
在射频前端赛道上已经有卓胜微、唯捷创芯等公司成功IPO上市，又有近期飞骧撤回上市申请的情况下，昂瑞微电子在这个时点上市冲刺，成功机会几何？射频前端市场又将行至何方？本文试图从技术和市场角度为您解读。
竞争格局：中低端市场趋于饱和，高端市场仍是蓝海
目前在中低端手机市场，国产射频前端厂商的市场占有率较高，但国产射频前端产品基本采取Pin-to-Pin兼容模式，可以实现相互替代，导致该赛道竞争激烈，而且笔者调查了解到，目前中低端手机主要以ODM代工为主，对价格非常敏感。综合来看，国内主营业务以中低端市场为主的射频前端厂商的毛利率和盈利能力堪忧。
尽管中低端市场竞争激烈，但在高端手机市场，国产射频前端厂商的市场占有率依然很低，且呈现两极分化的格局，海外厂商体量远超国内。例如，海外主流射频前端厂商Skyworks和Qorvo公司的营收规模均在二、三百亿元级别，而当前国内体量最大的射频前端厂商卓胜微的营收规模也只有海外上述厂商的15%左右。
高端手机“多功能”、“信号强”、“超薄化”、“卫星通信”趋势下的挑战与机遇
为满足终端消费者对通信质量和功能日益提升和多元化的需求，高端手机需要支持5G/4G/3G/2G和全球主流频段，支持载波聚合，还需要支持卫星通信、WiFi、蓝牙等无线通信功能。功能背后离不开芯片产品和技术的支撑。笔者了解到，实现这些功能需要用到高集成模组芯片，包括L-PAMiD发射模组和L-DiFEM(DiFEM）接收模组，而在高集成发射、接收模组领域，中国射频前端厂商刚刚实现突破，还有很长的路要走。
为了增强信号质量，高端手机中需要增加使用大量射频调谐开关芯片来调节天线最佳工作频率，如120V Tuner开关和MEMS开关，而更高的信号发射功率要求天线调谐技术不断叠代，以承受更大电压扰动，这种对开关技术持续提升的要求决定了射频前端厂商必须在相关项目上投入更多资金和精力。
除此之外，移动终端便携化、轻便化的趋势下，高端手机追求超薄化，而更薄的手机对射频前端芯片的设计提出更高的要求，因为芯片变薄会带来更多的信号干扰，射频损耗加大，如何取得平衡，考验中国射频前端厂商的设计能力、超薄化自屏蔽封装技术及低损耗射频基板制造技术水平。
在手机上集成卫星通信预计成为未来手机发展的另一个趋势，该技术解决了手机进入偏远山区及沙漠等无人区通信的痛点。由于卫星离地面较远，需要更高的发射功率和更高的接收灵敏度，而更高的发射功率要求射频功率放大器芯片即PA（Power Amplifier）芯片的面积加大，高端手机超薄化趋势下，留给芯片的整体空间也十分有限，这对卫星通信射频前端芯片的面积占用提出很高的要求，同时，高发射功率下会导致发热加剧，如何散热也成为需要解决的核心问题。
总体来看，昂瑞微电子要想在IPO上走得更远，需要从解决上述痛点入手，不断建立自己的优势，加大在高端手机射频前端上的投入，紧跟头部手机品牌客户的定制需求，在L-PAMiD发射模组, L-DiFEM接收模组、更高电压Tuner和卫星通信射频前端小型化上取得持续突破。在此期待昂瑞微电子IPO冲关成功。
正式递表！天域半导体拟登陆港交所
12月23日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）向港交所提交上市申请书。
招股说明书显示，天域半导体是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商。2023年，天域半导体销售超过132,000片碳化硅外延片，实现总收入1,171.2百万元。根据弗若斯特沙利文的资料，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的市场份额于2023年达38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计）。
天域半导体一直致力于提供卓越品质及世界级性能的产品。天域半导体以4H-SiC外延片产业化、外延片生长技术及外延片清洗技术为主，进行深入系统的研发。这一努力致使天域半导体在8英吋碳化硅外延技术、多层外延技术及厚膜快速外延技术等核心技术领域取得突破，让天域半导体处于中国碳化硅外延片行业前沿。
通过自主研发，天域半导体已掌握生产600–30,000V单极型及双极型功率器件所需整个碳化硅外延片生产周期的必要核心技术及工艺。天域半导体目前提供4英吋及6英吋碳化硅外延片，并已开始量产8英吋外延片。天域半导体为国内外各领域主要碳化硅功率器件制造商的主要供应商。
作为第三代碳化硅半导体材料的核心供应商，天域半导体受益于中国及全球新能源相关产业近年来的迅速发展，产品出货量显著增加。于往绩记录期间，天域半导体的销量（包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片）由2021年的17,001片增至2022年的44,515片，并进一步增至2023年的132,072片，复合年增长率为178.7%。天域半导体的收入由2021年的154.6百万元增至2022年的436.9百万元，并进一步增至2023年的1,171.2百万元，复合年增长率为175.2%。天域半导体由2021年的净亏损180.3百万元转为2022年的净溢利2.8百万元，2023年天域半导体的净溢利激增至95.9百万元。
恒坤新材科创板IPO获受理
募资12亿元投建集成电路用先进材料等项目
12月26日，上交所正式受理了厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称：恒坤新材）科创板上市申请。
恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。公司产品主要应用于先进NAND、DRAM 存储芯片与90nm 技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。
报告期内，恒坤新材已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、Top Coating 等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。
此外，在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，公司依靠对集成电路晶圆制造各类工艺 的专业理解与技术积累，引进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。公司客户涵盖了多家中国境内领先的晶圆厂，已实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。
恒坤新材成立于2004年，设立之初主要从事光电膜器件及视窗镜片产品的研发、 生产以及销售。自2014年起，公司推进筹划业务转型，并确定以集成电路领域关键材料为业务转型战略方向。2017年，公司引进的进口光刻材料与前驱体材料陆续通过多家境内主要12英寸集成电路晶圆厂验证，并实现常态化供应。
2020年以来，公司自产光刻材料与前驱体材料陆续通过多家客户验证并实现销售，并在2022年实现自产产品销售收入突破亿元大关。根据弗若斯特沙利文市场研究统计，在12英寸集成电路领域，公司自产光刻材料销售规模已排名境内同行前 列，2023 年度，公司SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位，在业内已具备较高知名度和影响力。2020 年开始，公司先后承接国家02科技重大专项子课题及国家发改委专项 研究任务，并均已完成验收。
同时，公司在光刻材料与前驱体材料均有专利布局，截至报告期末，公司拥有专利80项，其中发明专利30项。公司立足于集成电路关键材料领域，以实现集成电路关键材料国产化应用为己任，坚持为客户提供品质优良、安全可靠的产品及服务。
此次IPO，恒坤新材拟募资12亿元，投建于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目、集成电路用先进材料项目。
目前，我国光刻材料、前驱体等集成电路关键材料主要依赖于进口，中国境内厂商在业务规模、产品质量、批次稳定性上都相对落后。随着中国境内晶圆代工能力的逐步增强，以及下游需求的快速增长，中国境内主要晶圆厂的产能持续扩张，加之国外头部厂商对我国集成电路行业的限制不断升级，中国境内集成电路关键材料厂商迎来黄金的发展窗口期。对于已经具有集成电路客户基础的厂商，快速研发出符合参数标准、工艺要求的产品，并保证批量供应能力和产品质量稳定性，将有利于抢占国产化的市场份额。
恒坤新材表示，通过本次募投项目的实施，公司将在前驱体、SiARC、KrF、ArF等集成电路关键材料实现国产化，填补国内集成电路行业在相关材料领域的空白，有助于公司把握细分市场进入机会，抢占市场先机，实现公司战略发展目标。
龙辰科技再度冲击北交所IPO
已进行上市辅导备案
12月27日，证监会披露了关于湖北龙辰科技股份有限公司（简称：龙辰科技）向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案报告。
据悉，这是龙辰科技第二次冲击北交所。早在2022 年12月30日，该公司便提交的公开发行相关申请文件获得北京证券交易所受理；2023年6月27日，北京证券交易所结合上市委员会审议意见，决定对公司公开发行股票并在北京证券交易所上市申请予以终止审核。
龙辰科技成立于2003年11月，公司位于湖北黄冈，主要从事电容器用聚丙烯薄膜的研发、生产和销售，主导产品主要有基膜和金属化膜，应用于电子、家电、通讯、照明、电力等多个行业领域。
2021年-2023年及2024年1-6月，龙辰科技营收分别为2.52亿元、3.44亿元，3.71亿元及2.55亿元；同期归母净利润分别为4604.86万元、7006.89万元、4348.49万元及2950.29万元。
从股权结构来看，林美云女士直接持有龙辰科技53,658,900股股份，占公司总股本的52.61%，为公司第一大股东，系公司控股股东。
天岳先进A股再融资计划终止
拟转投港交所二次IPO
12月27日，天岳先进发布公告称，公司当日审议通过了《关于终止以简易程序向特定对象发行股票的议案》，公司决定终止以简易程序向特定对象发行股票事项。
2024年4月11日，天岳先进审议通过了《关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》，同意董事会提请股东大会授权董事会及董事会授权人士向特定对象发行融资总额不超过3亿元且不超过最近一年末净资产20%的股票。同年5月17日，天岳先进审议通过了《关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》。
天岳先进表示，鉴于当前市场情况，结合公司实际情况及公司发展规划等诸多因素，为维护公司及全体股东利益，经公司审慎分析，公司拟决定终止本次以简易程序向特定对象发行股票的相关事项。
值得注意的是，12月27日晚间，天岳先进同步披露公告称，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所上市。天岳先进表示，本次发行H股股票并在香港联交所上市的目的，是为加快公司的国际化战略及海外业务布局，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力。
转自：天天IC场外资本分配杠杆什么意思